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热酸
热酸
随着对光刻胶厚度的要求越来越高,越来越多的配方都含有热酸,以便在后烘烤过程中进行最终固化。
贺利氏可提供一套不含 IP 的产品,具有不同的酸释放温度。在应用中,半导体级纯度和有效成本是不可缺少的。
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Semiconductor Chemicals Catalog version 2024
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