热酸

随着对光刻胶厚度的要求越来越高，越来越多的配方都含有热酸，以便在后烘烤过程中进行最终固化。

贺利氏可提供一套不含 IP 的产品，具有不同的酸释放温度。在应用中，半导体级纯度和有效成本是不可缺少的。